OPC研发平台建设项目（重新招标） 招标公告 招标编号：0722-2024FE3216ZB7 招标条件 本招标项目OPC研发平台建设项目招标人为重庆芯联微电子有限公司，招标项目资金来自自筹，出资比例为 100%。该项目已具备招标条 件，现对OPC研发平台建设项目进行公开招标。 2. 项目概况与招标范围 2.1 项目名称：OPC研发平台建设项目（重新招标） 2.2 项目内容：OPC研发平台建设项目软硬件及安装调试等，详见招标文件附件设备清单表。 包括但不限于完成上述产品的：供货（制造，含备品、备件、专用工器具等）、装配<指出厂前组装、测试和检测、检验、现场整体组装（如有）>、包装、运输和保险、装卸、安全保证、安装、调试，质量保证期内的维修、维护、保养、人员培训（如有）以及其它相关伴随服务 等工作内容。 2.3 简要技术规格： 设计和实施此次招标系统（OPC研发平台建设项目）所需配套软硬件； 主要包括如下： 1) 计算系统、存储系统、网络、备份及配套软硬件； 2) 相关技术文件及人员培训； 2.4建设地点：重庆12英寸集成电路特色工艺线项目 2.5交货期：2025/3/31完成首批交货及安装调试，2025/4/30完成最终交货及安装调试，每批次交付内容详见技术需求表。 3. 投标人资格要求 投标人应满足下列资格条件： 3.1投标人具有独立法人资格，提供有效的营业登记等许可经营的证明文件。 3.2投标人需具备近五年中国大陆12英寸半导体芯片制造企业OPC系统配套软硬件实施与集成经验项目数量不少于3个，且合同总金额大于 人民币1500万元，并提供中标通知书、中标Link、合同关键页等相关证明； 3.3投标人需提供所有产品原厂商对本项目的授权函及售后服务承诺书； 3.4提供信用中国网站（www.creditchina.gov.cn）以下内容的查询结果的网页截图无失信记录: 失信被执行人、企业经营异常名录、重大税 收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信名单。 3.5本次招标不接受联合体投标。 注：投标人的资格要求具体详见招标文件第二章“投标人须知前附表”第1.4.1项。 4. 招标文件的获取 凡有意参加投标者，请于 2025 年 2 月 20 日至 2025 年2月 26 日每日上午9：00到下午 17：00（节假日除外）到招标代理公司处领取 招标文件，招标文件售价500人民币/套，售后不退。详情请咨询***。 5. 投标文件的递交 5.1 投标文件递交的截止时间（同投标截止时间，下同）为： 2025 年 3 月 12 日 09 时 00分（北京时间，下同），递交投标文件时间： 2025 年 3 月 12 日 08 时 30分－ 2025 年 3 月 12 日 09时 00分。地点：重庆市高新区西永大道36号圣荷酒店八楼807会议室。 5.2 逾期送达或者未送达指定地点的投标文件，招标人不予受理。 6. 发布公告的媒介 本次招标公告在“中国招标投标公共服务平台（http://www.cebpubservice.com/）上发布。 7. 联系方式 招标人：重庆芯联微电子有限公司 地址：重庆市高新区西永街道西永大道28-2号SOHO楼601-A153 联系人：*** 电话：*** 招标代理机构：中国远东国际招标有限公司 地址：重庆市江北区五里店嘉景园B座14-1 联系人：*** 电话：023-67095002 13628336113