集成电路芯片封测外协加工项目中标结果公告一、项目概况
1、项目名称：集成电路芯片457批次
2、招标编号：XYDFC202441-XYDFC202450
3、招标人/采购人：重庆中科芯亿达电子有限公司
4、招标代理机构（如有）：
5、招标公告时间：2024-12-31
6、开标时间：2024-12-31
7、开标地点：线上开标二、评标结果
1、中标人名称：见附件
2、中标内容：见附件
3、中标价格：加附件三、其他
本公告的发布日期：2024-12-31
招标人/采购人：
联系人：***
电话：***
传真：***
通信地址： 重庆市南岸区南坪花园路14号
招标代理机构（如有）：
联系人：
电话：
传真：
通信地址：中标供应商信息

供应商名称： 广东气派科技有限公司 中标金额（/万元）： 385.656015

供应商名称： 广东利扬芯片测试股份有限公司 中标金额（/万元）： 2.4156

供应商名称： 黄桷树半导体（重庆）有限公司 中标金额（/万元）： 0.3

供应商名称： 江苏丰源电子科技有限公司 中标金额（/万元）： 242.59958

供应商名称： 山东康姆微电子有限公司 中标金额（/万元）： 140.9905982

供应商名称： 深圳米飞泰克科技股份有限公司 中标金额（/万元）： 88.943298

供应商名称： 深圳市硕芯微电子科技有限公司 中标金额（/万元）： 1.173012

供应商名称： 深圳芯装技术有限公司 中标金额（/万元）： 3.579996

供应商名称： 四川明泰微电子有限公司 中标金额（/万元）： 7.502462

供应商名称： 扬州亿芯微电子有限公司 中标金额（/万元）： 31.733732