【招标公告】纳米级裂片机公开招标公告

纳米级裂片机
招标公告
日    期：2024年 4 月 18 日 
招标编号：0722-244FE0020CDF 
项目名称：纳米级裂片机
    中国远东国际招标有限公司受重庆芯联微电子有限公司委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2024年 4 月 18 日发布招标公告。本次招标采用国际公开招标方式。
招标条件1.1 项目概况：纳米级裂片机1台，全新。
1.2 资金到位或资金来源落实情况:已落实。
1.3 项目已具备招标条件的说明：已具备。
招标内容2.1交货地点：重庆芯联微电子有限公司
2.2用途说明：在晶圆制造过程中，需要对特定测试结构做定点横截面分析。考虑机械研磨可能引入的沾污，需要具有纳米级精度的裂片机械，来保证对亚微米级测试结构的直接裂解。裂片系统通过两步过程：刻痕和断裂，来制备纳米级高质量截面：
首先在样品目标的边缘位置以高精度刻划出划痕；然后以这个边缘划痕为中心引导机械进行冲击，使得裂纹从划痕位置沿晶体的正交向量裂开并精准的通过裂解位置标记点, 从而完成晶片的完整裂解。
工艺研发，生产中，需要通过机械裂解的形式，快速，精确的制备纳米级定点SEM截面样品，裂解精度达到0.1um；高精度裂解单样品制备时间不超过15分钟。。
2.3 交货时间：合同生效后420天。
投标人资格要求3.1 投标人具有独立法人资格，提供有效的营业登记等许可经营的证明文件。
3.2本次招标接受代理商投标，代理商必须获得制造商的合法授权，提供制造商授权书。
3.3 投标人或投标货物的制造商须具备向3家以上中国大陆12英寸集成电路制造企业提供纳米级裂片机设备，且在先进制程节点（28纳米及以下）供货和安装调试不低于10台实绩（需要提供业绩合同或验收证明复印件作为证明材料）。
3.4本次招标不接受联合体投标。
3.5投标人必须向招标代理机构购买招标文件并进行登记才具有投标资格；接受委托参与项目前期咨询和招标文件编制的法人或其他组织不得参加投标。
招标文件的获取：4.1 招标文件领购开始时间：2024年 4 月 18 日
4.2 招标文件领购结束时间：2024年 4 月 25 日
4.3 是否在线售卖标书:否
4.4 获取招标文件方式:现场领购
4.5 招标文件领购地点：重庆市江北区五里店嘉景园B座14-1
4.6 招标文件售价：500人民币/套
投标文件的递交5.1 投标截止时间（开标时间）：2024年  5 月 9 日14:00 分,投标文件递交时间：2024年 5 月 9 日13:30分－2024年 5 月 9 日14:00 分。
5.2 投标文件送达地点：重庆市高新区西永大道36号圣荷酒店八楼807会议室
5.3 开标地点：重庆市高新区西永大道36号圣荷酒店八楼807会议室
发布公告的媒体本项目公告在《中国国际招标网》（http://chinabidding.mofcom.gov.cn/）”上发布，投标人在投标前需在中国国际招标网上完成注册，中标情况将在《中国国际招标网》上公布。
联系方式招标人：重庆芯联微电子有限公司
地址：重庆市高新区西永街道西永大道28-2号SOHO楼601-A153
联系人：***
电话：***
招标机构：中国远东国际招标有限公司
地址：重庆市江北区五里店嘉景园B座14-1
联系人：*** 
电话：***
传真：023-67095001
电子邮箱：530114042@qq.com
其他补充说明投标保证金接收银行账户信息：
开户名称：中国远东国际招标有限公司
银行帐号：6232 8100 1000 0201 014
开户行：中国建设银行股份有限公司北京玉泉支行
行号：105100006030